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冷熱沖擊箱是一種用于測(cè)試物體在不同溫度變化下的耐受性和性能的測(cè)試設(shè)備。它由一個(gè)具有兩個(gè)或多個(gè)獨(dú)立溫度控制區(qū)域的封閉箱體組成。該設(shè)備可以模擬物體在從低溫到高溫或從高溫到低溫的快速溫度變化環(huán)境中的表現(xiàn)。

兩箱冷熱沖擊高低溫箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、通訊產(chǎn)品或組件、汽車(chē)成品或配件、金屬材料、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害，可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)質(zhì)量的依據(jù)或參考。

三廂冷熱溫沖擊測(cè)試箱用于檢驗(yàn)航空航天產(chǎn)品、?信息電子儀器儀表、?材料、?電工、?電子產(chǎn)品以及各種電子元?dú)饧诟叩蜏鼗驖駸岘h(huán)境下的各項(xiàng)性能指標(biāo)。它能夠模擬和控制高低溫環(huán)境，?以及濕熱條件，?為產(chǎn)品提供全面的環(huán)境適應(yīng)性測(cè)試。?這種設(shè)備在設(shè)計(jì)和制造時(shí)考慮了多種因素，?以確保其能夠準(zhǔn)確地模擬復(fù)雜的自然環(huán)境條件，?從而幫助企業(yè)和研究機(jī)構(gòu)評(píng)估產(chǎn)品的可靠性和耐用性。?

兩箱沖擊低溫試驗(yàn)箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、通訊產(chǎn)品或組件、汽車(chē)成品或配件、金屬材料、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害，可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)質(zhì)量的依據(jù)或參考。

三廂高低溫交變沖擊箱用來(lái)測(cè)試工業(yè)成品或半成品材料的復(fù)合結(jié)構(gòu)在高溫與低溫快速?zèng)_擊反應(yīng)下所能承受的環(huán)境程度。適用于電工電子工業(yè),軍工工業(yè)、兵器工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車(chē)配件、儀器儀表零組件、五金塑膠、化工業(yè)、BGA、PCB基扳、觸摸屏行業(yè)電子芯片IC、半導(dǎo)體LED光電及相關(guān)產(chǎn)品等行業(yè)在周?chē)髿鉁囟燃眲∽兓瘲l件下的適應(yīng)性沖擊測(cè)試實(shí)驗(yàn)。

兩箱冷熱沖擊氣候試驗(yàn)箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、通訊產(chǎn)品或組件、汽車(chē)成品或配件、金屬材料、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害，可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)質(zhì)量的依據(jù)或參考。

三箱高低溫冷熱沖擊測(cè)試箱用來(lái)測(cè)試工業(yè)成品或半成品材料的復(fù)合結(jié)構(gòu)在高溫與低溫快速?zèng)_擊反應(yīng)下所能承受的環(huán)境程度。適用于電工電子工業(yè),軍工工業(yè)、兵器工業(yè)、自動(dòng)化零組件、汽車(chē)配件、儀器儀表零組件、五金塑膠、化工業(yè)、BGA、PCB基扳、觸摸屏行業(yè)電子芯片IC、半導(dǎo)體LED光電及相關(guān)產(chǎn)品等行業(yè)在周?chē)髿鉁囟燃眲∽兓瘲l件下的適應(yīng)性沖擊測(cè)試實(shí)驗(yàn)。

兩箱式溫度沖擊試驗(yàn)箱適合用于電工電子電器機(jī)械等零組件、自動(dòng)化零部件、通訊產(chǎn)品或組件、汽車(chē)成品或配件、金屬材料、PCB基扳、電子芯片IC、半導(dǎo)體陶磁及高分子材料之物理牲變化,測(cè)試其材料對(duì)冷、熱溫的快速反復(fù)抵抗力及工業(yè)產(chǎn)品處于熱脹冷縮的環(huán)境時(shí)所出現(xiàn)的化學(xué)變化或者物理傷害，可確認(rèn)工業(yè)產(chǎn)品的質(zhì)量,從精密的IC到重機(jī)械的組件，可作為工業(yè)行業(yè)眾多產(chǎn)品改進(jìn)質(zhì)量的依據(jù)或參考。